电磁感应加热粘合铝箔、柔性材料成型管

感应密封是通过感应加热粘合热塑性材料的过程。这涉及通过电磁感应,通过涡流中在物体中产生的热量来控制加热导电物体(通常是铝箔)。

感应密封

感应密封用于许多类型的制造中。在包装中,它用于包装制造,例如用柔性材料成型管,将塑料封盖连接到包装形式等。可能最常见的感应密封使用是封盖,一种加热内部密封的非接触方法,到气密地密封的顶部塑料和玻璃容器。该密封过程在容器填充和加盖后进行。

电磁感应加热粘合铝箔是如何工作的:

将封盖供应给装瓶机,其中已插入铝箔层衬里。虽然有各种衬垫可供选择,但典型的感应衬垫是多层的。顶层为一个纸纸浆是通常点焊胶合到盖。下一层是蜡,用于将一层铝箔粘合到纸浆上。底层是层压到箔上的聚合物膜。在应用盖子或盖子之后,容器在感应线圈下通过,感应线圈发出振荡的电磁场。当容器通过感应线圈(密封头)下方时,导电铝箔衬垫由于涡流而开始加热。热量熔化蜡,蜡被吸收到纸浆背衬中并从盖子上释放箔。聚合物薄膜也加热并流到容器的唇缘上。当冷却时,聚合物与容器形成粘合,从而产生气密密封的产品。容器及其内容物都不会受到负面影响,产生的热量不会损害内容物。

箔过热可能导致密封层和任何保护屏障的损坏。这可能导致密封错误,甚至在初始密封过程后数周,因此适当确定感应密封的尺寸对于确定运行特定产品所需的确切系统至关重要。

密封可以用手持单元或输送系统完成。

最近的发展(适合于少数应用更好)允许使用感应密封将箔密封件应用于容器而无需封闭件。在这种情况下,箔片是预切割或卷轴供应的。在卷轴中供应时,将其冲切并转移到容器颈部上。当箔片就位时,它被密封头压下,感应循环被激活并且密封件被粘合到容器上。该过程被称为直接应用或有时“无盖”感应密封。

感应加热分析

一些制造商已经生产出能够监测感应头处存在的磁场强度的装置(直接或间接地通过诸如拾取线圈的机构),动态地预测箔中的加热效应。这种装置在生产环境中提供可焊接的可量化数据,其中均匀性 - 尤其是诸如箔剥离强度之类的参数是重要的。分析仪可以是便携式的或设计成与传送带系统一起工作。

高速功率分析技术(近实时的电压和电流测量)可用于拦截从主电源到发电机或发电机到负载的功率输送,以便计算传递到箔的能量和该过程的统计分布。由于箔的热容量通常是静态的,因此诸如真实功率,视在功率和功率因数之类的信息可用于预测箔加热,其与最终焊接参数具有良好的相关性并且以动态方式。

可以为每个焊缝计算许多其他导数参数,从而在生产环境中产生信心,这在传导传输系统中尤其难以实现,其中分析(如果存在的话)通常是焊后相对较大的热质量的加热和传导元件的组合损害快速的温度变化。具有定量反馈的感应加热(例如由功率分析技术提供的感应加热)进一步允许动态调节能量输送曲线到目标的可能性。这开启了前馈系统的可能性,其中感应发电机特性在加热过程进行时几乎实时地调整,允许特定的加热曲线轨道和随后的顺应性反馈 - 这对于传导加热过程通常是不实用的。

带传送带的感应封口机

感应与传导密封的好处

传导密封需要硬质金属板与被密封的容器完美接触。由于所需的系统预热时间,传导密封系统延迟了生产时间。他们还有复杂的温度传感器和加热器。

与传导密封系统不同,感应密封系统需要非常少的电力资源,提供即时启动时间,并且具有密封头,其在密封时可以符合“超出规格”的容器。

当密封到玻璃时,感应密封还具有以下优点:使用导电密封剂将简单的箔结构密封到玻璃上不会产生耐受性或压缩性,从而允许玻璃表面光洁度的任何不规则性。使用感应封口机,接触面可以是可压缩材料,确保每次都需要完美的粘接。

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